一、制造氢气的材料?
工业制造氢气的材料需要什么?
一、电解水制氢
多采用铁为阴极面,镍为阳极面的串联电解槽(外形似压滤机)来电解苛性钾或苛性钠的水溶液。阳极出氧气,阴极出氢气。该方法成本较高,但产品纯度大,可直接生产99.7%以上纯度的氢气。这种纯度的氢气常供:①电子、仪器、仪表工业中用的还原剂、保护气和对坡莫合金的热处理等,②粉末冶金工业中制钨、钼、硬质合金等用的还原剂,③制取多晶硅、锗等半导体原材料,④油脂氢化,⑤双氢内冷发电机中的冷却气等。像北京电子管厂和科学院气体厂就用水电解法制氢。
二、水煤气法制氢
用无烟煤或焦炭为原料与水蒸气在高温时反应而得水煤气(C+H2O→CO+H2—热)。净化后再使它与水蒸气一起通过触媒令其中的CO转化成CO2(CO+H2O→CO2+H2)可得含氢量在80%以上的气体,再压入水中以溶去CO2,再通过含氨蚁酸亚铜(或含氨乙酸亚铜)溶液中除去残存的CO而得较纯氢气,这种方法制氢成本较低产量很大,设备较多,在合成氨厂多用此法。有的还把CO与H2合成甲醇,还有少数地方用80%氢的不太纯的气体供人造液体燃料用。像北京化工实验厂和许多地方的小氮肥厂多用此法。
三、由石油热裂的合成气和天然气制氢
石油热裂副产的氢气产量很大,常用于汽油加氢,石油化工和化肥厂所需的氢气,这种制氢方法在世界上很多国家都采用,在我国的石油化工基地如在庆化肥厂,渤海油田的石油化工基地等都用这方法制氢气
也在有些地方采用(如美国的Bay、way和Batan Rougo加氢工厂等)。
四、焦炉煤气冷冻制氢
把经初步提净的焦炉气冷冻加压,使其他气体液化而剩下氢气。此法在少数地方采用(如前苏联的Ke Mepobo工厂)。
五、电解食盐水的副产氢
在氯碱工业中副产多量较纯氢气,除供合成盐酸外还有剩余,也可经提纯生产普氢或纯氢。像化工二厂用的氢气就是电解盐水的副产。
六、酿造工业副产
用玉米发酵丙酮、丁醇时,发酵罐的废气中有1/3以上的氢气,经多次提纯后可生产普氢(97%以上),把普氢通过用液氮冷却到—100℃以下的硅胶列管中则进一步除去杂质(如少量N2)可制取纯氢(99.99%以上),像北京酿酒厂就生产这种副产氢,用来烧制石英制品和供外单位用。
七、铁与水蒸气反应制氢
但品质较差,此系较陈旧的方法现已基本淘汰。
很多种办法,简单地
二、制造硅片的材料?
硅是一种化学元素,其化学符号为Si。
高度纯硅片材料从石英中提取。
冶金硅片材料从电弧炉中用碳还原石英砂而成。
三、自然材料制造的物品?
许多物品都是由自然材料制成的,这些材料包括木材、石头、皮革、棉花、羊毛和丝绸。
木材被用于制造家具、房屋、船只和其他物品。
石头被用于制造建筑物、道路和雕塑。
皮革被用于制造鞋子、钱包和其他物品。
棉花被用于制造衣服、床单和其他纺织品。
羊毛被用于制造衣服、地毯和其他纺织品。
丝绸被用于制造衣服、窗帘和其他纺织品。使用自然材料制成的物品通常被认为是可持续的和环保的,因为它们可以被降解并不会对环境造成伤害。
四、制造机床的材料性能?
1、铸铁有良好的铸造性能,便于铸造出各种复杂结构的形体;
2、与钢相比铸铁虽然抗拉强度较低,但抗压强度与钢接近,大多数机床的床身对抗拉强度要求不高,完全可以满足性能要求;
3、铸铁有良好的减震性能,更有利于避免机床运转时产生震动,降低噪音。
4、铸铁有良好的润滑性能,结构中的微孔可以容纳较多润滑油,同时含有的碳元素有自润滑作用。
5、相对于一般钢材来讲,铸铁有良好的耐锈蚀性能,便于保持机床导轨的精度。
6、极为重要的一条是,铸件有良好的尺寸稳定性,用来做床身不宜变形,有利于长期保持机床精度。
五、中国的顶级制造材料?
由于铼可应用在高效能喷射引擎及火箭引擎,所以在军事战略上十分重要。铼金属全球探明储量只有2500吨左右,每克300元并且美日等都禁止出口中国。这种关键材料的作用就是提升耐高温能力,有了这个关键材料,中国在设计制造航空发动机单晶叶片时将不再有问题。
六、纳米材料怎么制造的?
纳米材料制备方法:
(1)惰性气体下蒸发凝聚法。通常由具有清洁表面的、粒度为1-100nm的微粒经高压成形而成,纳米陶瓷还需要烧结。国外用上述惰性气体蒸发和真空原位加压方法已研制成功多种纳米固体材料,包括金属和合金,陶瓷、离子晶体、非晶态和半导体等纳米固体材料。我国也成功的利用此方法制成金属、半导体、陶瓷等纳米材料。
(2)化学方法:1水热法,包括水热沉淀、合成、分解和结晶法,适宜制备纳米氧化物;2水解法,包括溶胶-凝胶法、溶剂挥发分解法、乳胶法和蒸发分离法等。
(3)综合方法。结合物理气相法和化学沉积法所形成的制备方法。其他一般还有球磨粉加工、喷射加工等方法。
七、芯片制造的关键材料?
芯片制造过程中使用的关键材料包括以下几种:
1. 硅(Si):硅是芯片制造中最重要的材料。硅是半导体材料的一种,具有良好的电导性和热导性,且易于加工成各种形状和尺寸。
2. 金属(Metal):在芯片制造中,金属用于制作导线和触点。主要的金属有铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)和银(Ag)等。
3. 光刻胶(Photoresist):光刻胶是芯片制造中的关键材料,用于将电路图形转移到硅片上。光刻胶对光具有高度敏感性,能够在特定的光照下发生化学反应,改变其性质。
4. 掩膜板(Mask):掩膜板是一种透明的硅片,上面刻有电路图形。在芯片制造中,掩膜板被用于光刻过程,将电路图形转移到硅片上。
5. 电子气体(Electronic Gas):电子气体在芯片制造中也扮演着重要角色,用于沉积薄膜、蚀刻硅片和离子注入等过程。常见的电子气体有氮气(N2)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar)等。
6. 化学品(Chemicals):芯片制造中使用的化学品种类繁多,包括溶剂、清洗剂、蚀刻剂和掺杂剂等。这些化学品在芯片制造过程中起到清洁、蚀刻、掺杂等作用。
7. 封装材料(Packaging Materials):芯片制造完成后,需要进行封装,以保护芯片免受物理损伤和环境影响。常见的封装材料有塑封材料(如环氧树脂)、陶瓷材料(如氧化铝)等。
这些关键材料在芯片制造过程中扮演着重要角色,共同保证了芯片的性能、可靠性和良品率。
八、制造星际战舰的材料?
铌钴锑合金,钛合金,碳纤维
九、制造兵器最好的材料?
如果非要说说最好,那肯定是现代工艺冶炼的高性能合金钢。但是做刀剑,尤其是长刀,材料肯定是有矛盾的。例如硬质合金硬度能达到80,切削钢铁。但绝不能做刀刃,薄的话一碰就碎,所以硬度60左右最佳。要艺术感的话就花纹钢或者乌兹钢吧,实用性高碳钢和锰钢都可以。
十、导柱的制造材料和制造工艺是什么?
制造):
(1) 用圆钢下料,留出3~4mm加工量;
(2) 车各部,分粗、精二次车削加工,与模体固定部位采用S7公差,留出磨削余量;
(3) 滑动配合工作面,淬火热处理,硬度HRc = 55 ~ 60 ;
(4) 研磨中心孔;
(5) 磨削:滑动部位采用&公差、固定部位采用^公差。表面粗糙度Ra为0.63μm;
(6) 钳工修整毛刺。