pcb压合空洞原因？

一、pcb压合空洞原因？

pcb铜表面空洞（包括断线）缺陷的原因，主要有两条：

1、使用的覆铜板质量不合格，本身铜箔就有空洞，做出的印制板当然有缺陷。判断方法：缺陷位置不固定，是随机的。

2、制作印制板的胶片受的污染或者损坏，做出的印制板也会有缺陷。判断方法：缺陷位置固定在同一位置。

二、pcb快压是什么？

快压是一款免费、方便、快速的压缩和解压缩利器，拥有一流的压缩技术，是国内第一款具备自主压缩格式的软件。快压自身的压缩格式 KZ 具有超大的压缩比和超快的压缩解压速度，兼容 RAR,ZIP 和 7Z 等40余种压缩文件。

快压还可作为虚拟光驱软件使用，可挂载光盘镜像

三、PCB怎么画螺丝孔？

按照你想要的螺丝孔的大小画圆，右键更改其属性为：Mechanical 1 Layer。从而得到螺丝孔。注意：如果你真要加螺丝固定的话，注意螺丝孔和其它元件的距离。标准最小安全距离是6mm。若不是高频板，这个距离可以缩短。

如果你的PCB板上的GND要通过螺丝接到大地，在螺丝孔的外围边缘放过孔（过孔连接到PCB的GND）。在这些过孔上加焊锡，再加螺丝。这样还可以更有效的固定。

四、pcb板螺丝扭力范围？

一般在0.3-1.9N/m，但是具体需要多大的扭力是需要根据锁付产品的材质、m3螺丝的形状结构来确定的，金属产品、自攻牙的螺丝要求的扭力较大，塑胶、平牙要求的锁付扭力较小，如果无法确定可以联系多维思自动锁螺丝机，可以给你提供合适的建议。

所以螺丝机扭力等于0.3-1.9N/m合适

五、pcb压合棕化目的？

1.去除表面的油污，杂质等污染物；

2.增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；

3.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。

4.使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；

5.内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

六、pcb压合钢板的作用？

作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

七、pcb打地孔方法？

应该是这样的，在你的整个电路板上分为两个地，系统地和大地。

如果是金属壳体，那么整个金属壳体就是大地，220V电源的地线与大地相连，所有接口需要与大地相连，螺丝也要与大地相连，这样EMC测试中进入的干扰直接从大地泄放至大地，而保证其不干扰内部系统。

另外EMC的保护器件必要每个接口都有，且要贴近接口。

如果是塑料壳体，那么最好有个金属板嵌入其中，如果没有办法实现，那么就需要在布线布局上多多考虑了，敏感信号(时钟、复位、晶振等)线需要保地处理，增加滤波网络(芯片、晶振、电源)。

八、pcb打板基本步骤？

　　第一步：联系工厂

　　将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。

　　第二步：开料

　　根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

　　第三步：钻孔

　　在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

　　第四步：沉铜

　　用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

　　第五步：图形转移

　　将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

　　第六步：图形电镀

　　在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

　　第七步：退膜

　　用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

　　第八步：蚀刻

　　用化学试剂铜将非线路部位去除。

　　第九步：绿油

　　将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

　　第十步：字符

　　在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

　　第十一步：镀金手指

　　在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

　　第十二步：成型

　　通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

　　第十三步：测试

　　通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

九、pcb打版的流程？

PCB打样的13个步骤

首先我们看下什么叫PCB打样。打样，顾名思义，就是产品批量生产前的小批量试产，只有打样通过检验标准，才能安心下大货，这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分—PCB，PCB打样流程又是如何的呢?