pcb分层方法？

一、pcb分层方法？

拿一个PCB实物板 用眼去看！ 分别是 先看到 面白字 然后是阻焊 再就是看到线路！这个是单面的 双面的： 面白字-阻焊-线路-第二面线路-阻焊-白字 。 就是把一件板看穿！ 专业的大厂基本都是这么分层的！

底层、顶层和中间层，顶层就是放元件的层，底层就是下面的层，这两层放铜皮导线，丝印用丝印层，外形用机械层1或禁止布线层，阻焊层是盖绿油的，注意是负片的。多层是很多层重叠部分。等等

二、ad如何分层导出pcb？

在Altium Designer (AD) 中，可以通过以下步骤进行分层导出PCB：

1. 打开设计：在Altium Designer中打开您的PCB设计文件。

2. 在“工具”选项卡中选择“制造输出工具”菜单：单击工具栏上的“制造输出工具”按钮，在下拉菜单中选择“批量输出结构化数据”。

3. 选择输出选项：在“批量输出结构化数据”窗口中，选择您想要输出的层级和内容。例如，您可以选择输出机械层、钻孔层、贴片层、焊盘层等。

4. 配置输出路径：选择您想要将输出文件保存到的目标文件夹，并为其命名。

5. 点击“开始生成”并等待输出：单击“开始生成”按钮以启动输出过程。AD将生成一个包含所选层级和内容的输出文件。输出文件的格式通常是Gerber或ODB++。

6. 检查输出文件：检查输出文件以确保它们包含所需的层级和内容，并符合您的预期。

以上是一些基本的步骤，可以帮助您在AD中执行分层导出PCB的操作。具体方式可能因不同版本的软件而有所不同，因此建议您在实际操作时参考AD的用户手册或在线文档以获取更详细的指导。

三、10层板pcb如何分层？

十层印制板分层及堆叠中应遵循以下基本原则：

① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。

② 布线层应安排与映象平面层相邻。

③ 电源与地层阻抗最低。

④ 在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。

⑤ 重要信号线应紧临地层。

四、pcb板分层图有几张？

我现在所在企业就是做电路版的。一般6层，多的10层。 看工程需要。

五、PCB板怎么设置使得元器件分层？

要使 PCB 板上的元器件分层，可以考虑以下设置步骤：设计布局：在 PCB 设计软件中，合理安排元器件的位置，将不同功能或信号的元器件分组放置。分层规划：根据电路的复杂性和布线要求，确定需要划分的层数，并为每一层分配特定的功能，如电源层、地层、信号层等。元器件分组：将相似或相关的元器件放在同一层或相邻层，以减少信号干扰和交叉布线。设置层间连接：通过过孔或导通孔将不同层之间的元器件连接起来，确保信号和电源的连续性。考虑散热和屏蔽：对于发热较大的元器件，可以将它们放置在单独的散热层上，或使用散热措施。对于易受干扰的元器件，可以采用屏蔽措施来减少干扰。布线优化：在布线过程中，尽量减少层间的交叉布线，避免产生不必要的信号干扰和电磁辐射。验证和测试：完成 PCB 设计后，进行电气规则检查、信号完整性分析和物理验证，确保元器件分层设置的正确性和可靠性。需要注意的是，具体的设置方法会因 PCB 设计软件和设计要求的不同而有所差异。在进行分层设置时，应根据实际情况进行合理规划和优化，以确保电路板的性能和可靠性。同时，遵循 PCB 设计的最佳实践和规范，与电子工程师或相关专业人士进行沟通和合作，以获得更好的设计效果。

六、PCB怎么画螺丝孔？

按照你想要的螺丝孔的大小画圆，右键 更改其属性为：Mechanical 1 Layer。从而得到螺丝孔。注意：如果你真要加螺丝固定的话，注意螺丝孔和其它元件的距离。标准最小安全距离是6mm。若不是高频板，这个距离可以缩短。

如果你的PCB板上的GND要通过螺丝接到大地，在螺丝孔的外围边缘放过孔（过孔连接到PCB的GND）。在这些过孔上加焊锡，再加螺丝。这样还可以更有效的固定。

七、pcb板螺丝扭力范围？

一般在0.3-1.9N/m，但是具体需要多大的扭力是需要根据锁付产品的材质、m3螺丝的形状结构来确定的，金属产品、自攻牙的螺丝要求的扭力较大，塑胶、平牙要求的锁付扭力较小，如果无法确定可以联系多维思自动锁螺丝机，可以给你提供合适的建议。

所以螺丝机扭力等于0.3-1.9N/m合适

八、pcb打地孔方法？

应该是这样的，在你的整个电路板上分为两个地，系统地和大地。

如果是金属壳体，那么整个金属壳体就是大地，220V电源的地线与大地相连，所有接口需要与大地相连，螺丝也要与大地相连，这样EMC测试中进入的干扰直接从大地泄放至大地，而保证其不干扰内部系统。

另外EMC的保护器件必要每个接口都有，且要贴近接口。

如果是塑料壳体，那么最好有个金属板嵌入其中，如果没有办法实现，那么就需要在布线布局上多多考虑了，敏感信号(时钟、复位、晶振等)线需要保地处理，增加滤波网络(芯片、晶振、电源)。

九、pcb打板基本步骤？

　　第一步：联系工厂

　　将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。

　　第二步：开料

　　根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

　　第三步：钻孔

　　在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

　　第四步：沉铜

　　用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

　　第五步：图形转移

　　将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

　　第六步：图形电镀

　　在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

　　第七步：退膜

　　用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

　　第八步：蚀刻

　　用化学试剂铜将非线路部位去除。

　　第九步：绿油

　　将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

　　第十步：字符

　　在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

　　第十一步：镀金手指

　　在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

　　第十二步：成型

　　通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

　　第十三步：测试

　　通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

十、pcb打版的流程？

PCB打样的13个步骤

首先我们看下什么叫PCB打样。打样，顾名思义，就是产品批量生产前的小批量试产，只有打样通过检验标准，才能安心下大货，这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分—PCB，PCB打样流程又是如何的呢?

第一步：联系工厂

将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。

第二步：开料

根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第三步：钻孔

在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

第四步：沉铜

用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

第五步：图形转移

将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

第六步：图形电镀

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

第八步：蚀刻

用化学试剂铜将非线路部位去除。

第九步：绿油

将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

第十步：字符

在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

第十一步：镀金手指

在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

第十三步：测试

通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。